恩平WT900全自动高速3D AOI检测机

回流炉后高速3D检测

WT900面向SMT回流焊后在线检测，采用高分辨率3D视觉与AI算法，适用于PCB焊膏高度、体积、面积、偏移、立碑、少锡、连锡、虚焊及IC翘脚检测。

影像系统支持1200万至2500万像素，0.3秒内采集200张图像并完成3D建模，误差可达±1微米，GR&R最高5%。可按产线配置单轨或双轨、MES/SPC、服务器与维修站，适合电子代工、新能源汽车电子及高密度SMT产线。